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半导体材料硅晶片专用热处理设备

产品类别:产品中心

主要处理产品:半导体、电子元器件、绝缘件等

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详细介绍

外形尺寸870*1210*2016mm NB200V 立式 

加热区400mm 管长600mm 

额定功率 18Kw 380V 

最高温度1000℃ 使用温度900℃ 

热电偶N 18in 

触摸屏10寸屏 

真空度3*10 -4 Pa 

KF40气动阀 600分子泵 +VRD8 机械泵

ZDF-5227A-485真空计

 真空机组:二组

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